光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器(GBIC)等。光模塊(optical   module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

　　光模塊出口到歐盟除了要CE EMC認證，還需要做ROHS2.0檢測。

　　光模塊ROHS2.0檢測項目如下：

　　1、鉛(Pb) 0.1%

　　2、汞(Hg) 0.1%

　　3、鎘(Cd) 0.01%

　　4、六價鉻(Cr VI) 0.1%

　　5、多溴聯苯(PBB) 0.1%

　　6、多溴聯苯醚(PBDE) 0.1%

　　7、鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP) 0.1%

　　8、鄰苯二甲酸甲苯基丁酯(BBP) 0.1%

　　9、鄰苯二甲酸二丁基酯(DBP) 0.1%

　　10、鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP) 0.1%

　　光模塊ROHS2.0檢測辦理流程

　　1、提供產品信息：圖片以及物料清單(需注明材質);

　　2、實驗室根據產品信息判斷檢測項目以及費用;

　　3、確定申請，簽訂正式合同，企業安排付款并寄送樣品，提供1-2個成品;

　　4、實驗室安排檢測，7-9個工作日可以完成;

　　5、測試合格，整理報告;如有材質數據超標，需提供合格材質復測，直至合格，再整理報告;

　　6、發送報告給申請企業，項目完成。